消息称苹果已启动 M3 芯片核心设计:代号 Malma,采用台积电 N3E 增强工艺
据中国台湾《工商时报》报道,苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动,最早将在 2023 年下半年发布。 苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”,将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体,也是 3nm。与 N5 相比,N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升,而 N3E 将进一步扩大这些差异。 该报告指出,乐观状态下,M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片,随着量产的开始,苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。 M3 可用于...